Plasma processing apparatus, plasma processing method, and object processed by the method

플라즈마 처리 장치, 플라즈마 처리 방법 및, 이 방법으로 처리된 피처리체

Abstract

(과제) 배관 등에 충분한 길이를 갖는 고리 형상 부재나 복잡한 내부 형상을 갖는 부재의 내면에만 성막 처리를 행할 수 있는 플라즈마 처리 장치, 플라즈마 처리 방법 및, 이 방법으로 처리된 피처리체를 제공하는 것을 과제로 한다. (해결 수단) 전자파를 발생하는 전자파 발생원과, 상기 전자파를 플라즈마 점화 영역으로 유도하는 전자파 유도부와, 상기 플라즈마 점화 영역으로 유도되는 전자파에 의해, 내부 공간 내에서 전자파 여기(excitation) 플라즈마가 점화되는 유전체제(製)의 진공 용기와, 상기 진공 용기에 진공적으로 접속되는 내부 공간을 갖는 피처리체와, 상기 피처리체의 내면에 시스(sheath)를 형성하기 위한 소정 전압을 상기 피처리체에 인가하는 전압 인가 수단을 포함하고, 상기 피처리체의 내면에 형성되는 시스에 의해 상기 피처리체의 내부로 유도되는 전자파 여기 플라즈마를 이용하여 상기 피처리체의 내면을 처리한다. 플라즈마, 진공 용기, 전자파

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    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    KR-100381117-B1April 23, 2003마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤Plasma processing method and apparatus
    KR-100472582-B1September 12, 2005가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼플라즈마처리장치

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