연마 유닛, 이를 갖는 기판 연마 장치 및 이를 이용한 기판연마 방법

Polishing unit, substrate polishing apparatus having the same and method of polishing substrate using the same

  • Inventors:
  • Assignees: 세메스 주식회사
  • Publication Date: May 12, 2011
  • Publication Number: KR-101034237-B1

Abstract

연마 유닛은, 가압부, 수직 암 및 연마 에어로졸부를 구비한다. 가압부는 기판의 상부에서 기판을 연마한다. 수직 암은 가압부의 상부에 결합되고, 가압부에 회전력을 전달한다. 연마 에어로졸부는 수직 암부의 일측에 설치되고, 연마 패드에 의해 연마되는 기판에 세정 유체를 분무한다. 연마 유닛은 연마 공정시 연마 에어로졸부를 이용하여 연마 약액의 경화를 방지하는 세정 유체를 기판에 제공할 수 있다. 이에 따라, 연마 유닛은 연마 약액의 경화로 인해 발생되는 연마 불량을 방지하고, 세정 공정시 연마 약액을 용이하게 제거할 수 있다.

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Patent Citations (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2002046061-AFebruary 12, 2002Mitsubishi Materials Corp, 三菱マテリアル株式会社Polishing head
    JP-2003045833-AFebruary 14, 2003Tokyo Electron Ltd, 東京エレクトロン株式会社Substrate processing apparatus and method of processing substrate

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