전자 장치 및 전자 장치 제조 방법

Abstract

본 발명은 굽힘 응력에 대한 내구성이 있는 전자 장치, 및 그 전자 장치를 제조하기 위한 전자 장치 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 베이스 시트와, 상기 베이스 시트 상에 마련된 도체 패턴과, 상기 베이스 시트 상에 탑재되어 상기 도체 패턴에 접속된 회로칩과, 상기 베이스 시트의 표리 중 적어도 한쪽에, 상기 도체 패턴의 범위의 적어도 일부와 겹쳐지는 범위에 걸쳐 배열되고, 상기 베이스 시트로부터 멀어지는 방향으로 돌출한 복수의 돌기물을 구비하였다.

Claims

Description

Topics

    Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

    Patent Citations (2)

      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      JP-2007140113-AJune 07, 2007Dainippon Printing Co Ltd, 大日本印刷株式会社非接触icタグラベル
      JP-2007227559-ASeptember 06, 2007Fujikura Ltd, 株式会社フジクラCover lay, and manufacturing method of flexible printed wiring board

    NO-Patent Citations (0)

      Title

    Cited By (0)

      Publication numberPublication dateAssigneeTitle