Manufacturing method for led package

엘이디 패키지 제조방법

  • Inventors:
  • Assignees: (주)에스팩솔루션
  • Publication Date: December 16, 2011
  • Publication Number: KR-101095166-B1

Abstract

본 발명은 우수한 방열성을 통하여 내구성과 품질이 우수하고 수명이 긴 엘이디 패키지를 제공할 수 있도록 한 엘이디 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 열전도성이 우수한 알루미늄 재질의 기판을 준비하는 기판준비과정과, 기판에 터미널홀을 관통되게 형성하는 홀형성과정과, 기판의 표면과 터미널홀에 산화방지와 전기적인 쇼트를 방지할 수 있도록 산화절연막을 형성하는 절연막형성과정과, 터미널홀에 터미널을 삽입하여 절연재로 고정시키는 터미널삽입과정과, 기판에 엘이디를 장착하고 엘이디와 터미널을 와이어 본딩으로 연결하고 엘이디 위에 투명한 재질의 에폭시로 마감하는 엘이디장착과정과, 기판의 하방으로 돌출된 터미널을 내측 방향으로 절곡시켜 보드와 솔더링 가능하도록 하는 터미널밴딩과정으로 완성하는 것이 특징이다. 엘이디, 패키지, 방열

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Description

Topics

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Patent Citations (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2007318179-ADecember 06, 2007Ibiden Co Ltd, イビデン株式会社Icチップ実装用基板
    KR-100647867-B1November 13, 2006(주)싸이럭스발광소자와 그 패키지 구조체

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